上一篇分析指出 Galaxy Z Fold 8 因為鉸鏈結構限制，有效散熱面積比直板機少 33%。但散熱面積不是唯一的變數：蒸氣腔內部的毛細結構設計，才是決定熱傳導效率的關鍵。同樣面積的蒸氣腔，散熱效率可以差 3 倍——差別就在於 0.1mm 尺度的銅粉燒結工程。
蒸氣腔（Vapor Chamber）是一種二維的熱管，內部充滿工作流體（通常是去離子水）。運作原理基於兩相循環：
前三個步驟的速度都很快（蒸氣擴散速度接近音速），真正的瓶頸在第四步：液體如何克服重力與黏性阻力，快速回流到熱源處。這就是毛細結構的工程挑戰。
燒結銅粉是目前手機蒸氣腔最常用的毛細結構。製程是將銅粉填充到銅殼內部，然後在高溫爐中燒結，使銅粉顆粒之間形成冶金結合，同時保留顆粒之間的孔隙作為液體通道。
粒徑是關鍵參數。根據 Young-Laplace 方程，毛細力與有效毛細半徑成反比：
ΔP = 2σ·cos(θ) / reff
當銅粉粒徑從 150μm 降到 75μm 時，有效毛細半徑減半，毛細力提升 2 倍。但根據 Darcy 定律，液體通過多孔介質的滲透率與粒徑的平方成正比：
K = d²·φ³ / [180·(1-φ)²]
粒徑減半意味著滲透率降低 4 倍。這就像把高速公路縮窄成產業道路：雖然坡度更陡（毛細力更強），但車道更少（流動阻力更大）。
在手機這樣的薄型裝置中，蒸氣腔的厚度通常只有 0.4-0.6mm。扣除上下銅殼的厚度（各 0.1mm），內部毛細結構的厚度只有 0.2-0.4mm。這個尺度帶來三個工程挑戰：
Samsung 在 Galaxy Z Fold 7 中採用了雙層燒結結構：靠近銅殼的粗粉層（150μm）提供結構強度，靠近蒸氣通道的細粉層（75μm）提供毛細力。這種分層設計在 0.4mm 的總厚度內實現了性能最佳化。
為了突破單一毛細結構的限制，業界正在開發複合結構。最具代表性的是「溝槽 + 燒結」的混合設計：
這種設計讓液體可以同時利用兩種機制回流：溝槽提供高速通道（像高速公路），燒結層提供驅動力（像重力坡道）。實測顯示，複合結構的 Qmax（最大熱傳導量）比純燒結結構提升 40-60%。
蒸氣腔是密封結構，理論上不會「壞掉」。但在實際使用中，有兩種失效模式：
當 Galaxy Z Fold 8 的用戶在 18-24 個月後抱怨「手機很容易發燙」時，蒸氣腔的慢性失效可能是原因之一。但蒸氣腔無法單獨更換——它與主板、散熱石墨膜黏合在一起，更換成本約佔主板總成的 30%。
手機散熱的工程學，本質上是在 0.1mm 尺度上與物理定律搏鬥。銅粉的粒徑、燒結的溫度、溝槽的寬度，每一個參數都在毛細力與滲透率之間取捨。當 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的功耗突破 14W 時，這些取捨的代價將直接反映在用戶的體驗上——以及 18 個月後的維修工單上。
手機發燙、效能不穩？可能是散熱結構老化
專業檢測蒸氣腔狀態與主機板漏電