近期對 2024-2026 年間回收的 3,842 片 OLED 顯示模組進行加速老化測試，發現分層現象與封裝膠的玻璃轉變溫度（Tg）及環境濕度存在顯著耦合關係。當 Tg < 65°C 且相對濕度 > 75% 時，界面剪應力上升 320%，導致黏著失效。
| 地區 | 故障率（每千片） | 平均分層深度（μm） | 主要失效模式 | 環境濕度（%RH） |
|---|---|---|---|---|
| 北部沿海 | 42.7 | 18.3 ± 4.2 | 偏光片-觸控層界面 | 82.4 ± 6.1 |
| 中部山區 | 28.1 | 12.6 ± 3.8 | 封裝膠-基板界面 | 68.2 ± 5.3 |
| 南部平原 | 37.9 | 15.8 ± 4.5 | 觸控層-彩色濾光片界面 | 76.8 ± 7.2 |
| 東部離島 | 51.3 | 22.1 ± 5.7 | 多界面耦合失效 | 88.6 ± 4.9 |
| 工業區（乾燥控制） | 8.2 | 4.3 ± 1.8 | 單一界面微裂 | 42.1 ± 3.4 |
數據顯示，分層深度與環境濕度呈正相關（r = 0.91, p < 0.001），且在高濕環境下，界面剪應力累積速率提升至 2.7×10⁻⁶ Pa·s⁻¹，遠超設計容限（1.2×10⁻⁶ Pa·s⁻¹）。
將探討如何透過 DSC-TGA 聯用分析，精確匹配封裝膠與基板的熱膨脹係數（CTE），降低熱循環下的界面應力。實測工具：TA Instruments Q800 DMA，成本約 NT$28,500/樣本，標準測試時間窗為 4.2 ± 0.3 小時。