歷代 iPhone 的主機板（Logic Board）都位於機身上半部，與電池形成上下分佈。iPhone Air 打破了這個延續十餘年的佈局——主機板被移至機身底部，靠近 Lightning/USB-C 連接器側。
這個看似簡單的位移，帶來三個結構性優勢：
第一，電池空間最大化。主機板移走後，整個機身中部可以放置一整塊大面積單體電池，不需要繞過主機板做切割。這讓 5.6mm 的機身仍能塞入足夠容量的電池。
第二，熱隔離更清晰。A19 晶片產生的熱量集中在底部，與電池區形成物理分隔。電池最怕高溫，這個佈局讓電池的工作溫度降低約 3-5°C。
第三，維修可達性提升。拆開背蓋後，維修人員可以直接接觸主機板，不需要先移除電池或螢幕排線。這是 iFixit 給予高分的核心原因。
另一個值得注意的變化：iPhone Air 在零件序列號配對（Part Pairing）上的限制明顯減少。iFixit 在拆解報告中指出，Apple 在這代機型上縮小了需要軟體配對的零件範圍。
這意味著第三方維修店在更換電池、螢幕等消耗性零件時，遇到的「未知零件」警語會更少。對於消費者而言，選擇非授權維修點的代價降低了。
| 零件 | iPhone 16 Pro | iPhone Air |
|---|---|---|
| 電池 | 需配對 | 免配對 |
| 螢幕 | 需配對 | 需配對（保留） |
| 後鏡頭模組 | 需配對 | 免配對 |
| Taptic Engine | 需配對 | 免配對 |
可維修性的提升並非沒有代價。iPhone Air 為了維持 5.6mm 厚度，在以下方面做了妥協：
電池容量較小。受限於物理體積，iPhone Air 的電池容量低於同代 Pro 機型。Apple 的解決方案是搭配外部 MagSafe 電池包——有趣的是，iFixit 發現 MagSafe 電池包裡的電芯與手機內部的電芯規格完全相同，可以直接互換。
散熱面積有限。超薄機身意味著石墨散熱片的面積受限。A19 晶片在長時間高負載下的降頻幅度會比 Pro 機型更明顯。這在遊戲或長時間錄影場景下會影響效能表現。
結構剛性挑戰。5.6mm 的鋁合金中框在彎曲測試中的表現不如 8mm 以上的 Pro 機型。不過 Apple 透過內部結構樑（internal structural beam）來補強，將主機板放置在應力最小的底部區域。
iPhone Air 的拆解結果傳遞了一個重要訊號：Apple 正在重新定義「超薄」與「可維修」之間的關係。過去業界認為越薄越難修，但 iPhone Air 證明了只要從設計初期就考慮維修流程，超薄機身同樣可以達到合理的可維修性。
對於第一線維修人員而言，主機板位置的改變意味著拆機流程需要重新學習。傳統的「先拆螢幕、再處理電池」的流程，在 iPhone Air 上變為「先拆背蓋、直接接觸主機板」。工具選擇和施力方向都需要調整。