在拇指大小的空間裡塞進 100 顆晶片
AirPods Pro（第 2 代）單耳重量僅 5.3 克，但內部包含了 近 100 個晶片封裝、3 個 MEMS 麥克風、一個高振幅驅動單體、觸控感測器、皮膚感測器、藍牙天線、和一個 3.7V 鋰電池。這密度在全球消費性電子產品中可說是空前絕後。
Lumafield 的工業 CT 掃描顯示，AirPods Pro 3 甚至進一步將 H2 晶片的功能從一個集中的 SiP 分散為沿著耳機柄排列的多個獨立 BGA 模組，以最大化內部空間利用率並優化訊號走線。
H2 晶片的 SiP 系統級封裝
AirPods Pro 2 的核心是 Apple 設計的 H2 晶片，封裝在一個 SiP（System-in-Package，系統級封裝）模組中。
SiP 是什麼？和一般的 SoC（System-on-Chip，單一晶片）不同，SiP 是把多個不同功能、不同製程的裸晶（die）封裝在同一個模組內，透過內部的 substrate 走線互連。
H2 SiP 內部包含：
- 藍牙 5.3 基頻晶片（數位邏輯）
- 音訊 DSP 處理器（即時 ANC 運算，每秒 48,000 次調整）
- 記憶體（DRAM）
- 電源管理 IC（PMIC）
- 14 個半導體裸晶和 IPD（整合被動元件）
TechInsights 的拆解分析指出，H2 的藍牙 SoC 內含 三個獨立裸晶（die），而前一代 H1 只有兩個。這些裸晶使用引線鍵合（wire bonding）和倒裝晶片（flip-chip）混合工藝連接，以在極小空間內最大化 I/O 密度。
MEMS 麥克風陣列：每耳三顆，每顆不同任務
AirPods Pro 2 每邊有三顆 MEMS（微機電系統）麥克風：
| 位置 | 類型 | 功能 |
|---|---|---|
| 耳機外側（向外的網孔） | 前饋麥克風 | 捕捉環境噪音，供 ANC 反向波生成 |
| 耳機內側（向耳道的網孔） | 反饋麥克風 | 監測耳道內殘留噪音，校正 ANC 效果 |
| 耳機柄底部 | 語音麥克風 | 通話收音 + 波束成形（beamforming） |
AirPods Pro 2 使用的 MEMS 麥克風來自 歌爾微電子（Goermicro），特別之處在於採用了 security ball bond（安全球焊） 技術——焊線尾端形成一個球狀結構，增加焊點機械強度，防止摔落或振動導致的焊線斷裂。這是對 AirPods 容易摔落的使用場景做的針對性工程設計。
聲學設計：不只是喇叭，是一個微型音響系統
AirPods Pro 的聲學設計遠比一般耳機複雜。它不只是一顆喇叭單體，而是一整套 微型音響系統：
- 高振幅驅動單體：Apple 訂製的 11mm 動圈單體，搭配雙磁鐵磁路系統，衝程比一般耳機單體長 50%
- 倒相孔（bass port）：耳機外殼側面有一條細長的倒相管，用於釋放耳道內的氣壓、同時增強低頻響應
- 聲學網布（acoustic mesh）：在出音孔和麥克風孔上都覆蓋了精密孔徑的聲學網布，阻擋灰塵和耳垢但不影響聲音穿透
- 內置通氣孔：耳機外殼側面的長條形開口，用於平衡耳道內外氣壓，減輕「塞住」的不適感
為什麼 AirPods 幾乎無法維修
iFixit 給 AirPods Pro 的維修分數是 0/10，這不是沒有原因的：
- 全膠封裝：耳機外殼使用雷射焊接 + 結構膠黏合，拆開必然破壞外殼
- 軟板電池：電池使用軟性排線焊接到主板，不是連接器，更換需要顯微鏡級焊接
- 晶片密集：100 個晶片封裝擠在指甲大小的 PCB 上，任一元件損壞幾乎無法更換
- 防水密封：IPX4 防水意味著所有開口都有防水膜和密封膠
AirPods Pro 3：CT 掃描揭露的新設計
最新的 AirPods Pro 3（第三代）做了一個有趣的設計變更：H2 晶片不再是單一 SiP，而是 拆成多個獨立 BGA 晶片，沿著耳機柄排列。Lumafield CT 掃描顯示：
- 訊號路由從「集中 → 發散」改為「分散 → 就近連接」
- 電池容量因此增加了約 33%，續航從 6 小時提升到 8 小時
- 耳機柄內部空間利用率達到極致，幾乎沒有空隙
這驗證了 Apple 的設計哲學：不是先設計功能再找空間，而是先決定空間再分配功能。