極耳是電池內部電極（正極/負極）與外部電路連接的關鍵部件。iPhone 電池的極耳結構是：
正極極耳：鋁帶（Al），厚度 0.1mm，寬度 4mm。鋁的導電率 3.77×10⁷ S/m，密度 2.7 g/cm³。
負極極耳：鎳帶（Ni）或銅鍍鎳，厚度 0.1mm，寬度 4mm。鎳的導電率 1.43×10⁷ S/m，密度 8.9 g/cm³。
極耳的焊接品質直接決定電池的內阻。理想的焊接應該形成冶金結合（Metallurgical Bond），接觸電阻 < 0.5 mΩ。但實際製程中，焊接缺陷難以完全避免。
手機電池極耳焊接經歷了三個技術世代：
1. 電阻焊接（2010-2016）：
利用電流通過接觸面產生焦耳熱，熔化金屬形成焊點。優點是設備成本低；缺點是熱影響區大（0.5-1mm），容易損傷極耳周围的絕緣層。
2. 超聲波焊接（2016-2022）：
利用高頻振動（20-40 kHz）摩擦生熱，在固態下形成冶金結合。優點是熱影響區小（< 0.2mm）、焊接速度快（0.1-0.5 秒）；缺點是設備成本高（約 50 萬元），對工件表面清潔度要求嚴格。
3. 雷射焊接（2022-至今）：
利用脈衝雷射（波長 1064nm）熔化金屬，形成焊點。優點是精度最高（光斑直徑 0.1-0.3mm）、熱影響區最小（< 0.1mm）；缺點是設備成本極高（約 150 萬元），焊接速度較慢（0.5-2 秒）。
虛焊（Cold Weld）是指焊接界面未形成完整的冶金結合，僅靠機械壓力接觸。虛焊的成因包括：
• 表面氧化：鋁極耳表面的氧化鋁（Al₂O₃）薄膜厚度約 2-5nm，如果焊接前未清除，會阻礙金屬結合。
• 污染：油脂、灰塵、水分在焊接界面形成夾雜物。
• 參數不當：焊接壓力不足、時間過短、能量不夠。
虛焊的後果是接觸電阻增加。根據實測數據：
• 理想焊接：接觸電阻 0.3-0.5 mΩ
• 輕微虛焊（10% 面積未結合）：接觸電阻 0.8-1.2 mΩ
• 嚴重虛焊（30% 面積未結合）：接觸電阻 2.5-4.0 mΩ
當接觸電阻從 0.5 mΩ 增加到 3.0 mΩ，電池在 3A 放電時的焦耳熱損失從 4.5 mW 增加到 27 mW——增加 6 倍。這些熱量會加速電池老化，並導致電壓降增加，可用容量減少。
虛焊導致容量損失的機制有三：
1. 歐姆極化：接觸電阻增加導致電池總內阻升高。根據歐姆定律，放電時的電壓降 V = I × R。當內阻增加 5 mΩ，3A 放電時的電壓降增加 15 mV。iPhone 的截止電壓約 3.2V，這意味著電池會提前達到截止電壓，可用容量減少。
2. 局部過熱：虛焊點的電流密度集中，溫度可達 80-100°C（正常區域約 40°C）。高溫加速周圍的電解液分解與 SEI 膜增厚，形成惡性循環。
3. 機械疲勞：充放電時的體積膨脹收縮（約 3-5%）會在虛焊點產生應力集中，導致裂紋擴展。500 次循環後，虛焊面積可能擴大 2-3 倍。
綜合這三個機制，嚴重虛焊的電池在 500 次循環後的容量損失可達 30%（相比理想焊接的 15%）。
維修技術人員可以透過以下方法判斷極耳虛焊：
1. DC 內阻檢測：BMS 晶片可以測量電池的 DC 內阻。如果內阻比同機齡正常電池高 30% 以上，可能是虛焊。
2. 交流阻抗譜（EIS）：用 1 kHz - 1 MHz 的交流信號測量阻抗譜。虛焊會在高頻區（> 10 kHz）出現額外的半圓，對應接觸電阻。
3. 紅外線熱成像：在 3A 放電時，用紅外線相機觀察電池表面溫度分布。虛焊點會形成局部熱點（溫度比其他區域高 10-20°C）。
4. 電壓降測試：在快充時測量電池端電壓與 BMS 報告的電壓差異。如果差異 > 50 mV，可能是極耳接觸不良。
副廠電池的極耳焊接品質通常低於原廠，原因有三：
• 設備差異：原廠使用 150 萬元的雷射焊接機，副廠可能使用 20 萬元的電阻焊機。
• 材料差異：原廠極耳使用 99.99% 純度的鋁/鎳，副廠可能使用 99.5% 純度，表面氧化更嚴重。
• 品管差異：原廠 100% 在線檢測（X-ray 或超聲波），副廠可能只抽檢 5%。
這也是為什麼副廠電池的內阻通常比原廠高 20-40%，容量衰減更快的原因之一。